|
最新进展：
财联社8月9日电，美国总统拜登签署《2022芯片与科技法案》
财联社8月9日电，美国总统拜登签署《2022芯片与科技法案》。
据路透社报道，当地时间8月3日，白宫表示，美国总统拜登下周二将签署《芯片与科学法案》，以补贴美国的半导体产业。这项法案将为研究和美国的半导体生产提供约520亿美元的政府补贴。法案还包括对芯片厂的投资税收抵免，估计价值为240亿美元。
拜登周二表示：“这项法案将为我们在美国制造半导体的努力注入活力。”
这项法案授权在10年内拨款2000亿美元，以促进美国的科学研究。国会仍然需要通过单独的拨款立法来资助这些投资。
美国商务部上周五对本地芯片公司表示，补贴将“不超过确保项目在美国境内运作所产生的金额”，并补充说，该部将阻止“各州和地方之间的竞争性补贴”。
商务部还承诺，在补贴中优先考虑“承诺在未来投资发展国内半导体产业”的公司，而不是进行股票回购的公司。该立法并不禁止接受政府资助的公司回购股票，但禁止将资助资金用于回购。
白宫：拜登将于下周二签署《芯片与科学法案》
|
主页 > 新闻 > 解读 > 
